芯来科技完成B轮融资 由君联资本领投
2021-06-21 19:11:19来源:北京商报
6月21日,本土RISC-V处理器IP及解决方案企业芯来科技宣布完成B轮融资。
本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东临芯投资、蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本继续追投。
据悉,此轮融资是芯来科技一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、小米长江产业基金、天际资本、中关村芯创集成电路基金、临芯投资等投资。(记者 石飞月)
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